
凭借低温焊料 (LTS) 和其它技术解决了影响整体良率的关键技术障碍 —— 翘曲问题。获悉,三星电子的低温焊料开发始于 2023 年,其将焊接工艺所需温度从>260℃ 降低至<150℃,这有效化解 SOCAMM2 各部件在焊接工艺中因热膨胀系数差异导致的形变错位风险。为应对 SOCAMM2 内存条的翘曲风险,三星电子还进行了一系列其它调整改进:将封装内的 Die 布局从双堆栈改为单堆栈以提高物理刚
当前文章:http://gsm.imtoken-hmr.com.cn/m39q/5580uk.htm
发布时间:00:38:47
国内/05-17
国内/05-22
国内/05-20
国内/05-18
国内/05-18
国内/05-18
国内/05-23
国内/05-20
国内/05-21